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Bondexpo 2026
Klebtechnik / Fertigungstechnik / Klebstoffindustrie
in
Stuttgart
06.-08.10.2026
Die Bondexpo ist die internationale Leitmesse für industrielle Klebtechnik. Hersteller von Klebstoffen, Dichtstoffen und Dosiersystemen präsentieren ihre Innovationen einem internationalen Fachpublikum aus Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie. Stattfindungsort: Messe Stuttgart, 6.–8. Oktober 2026.
Internationale Fachmesse für Klebtechnik — Weltleitmesse für Kleb- und Dichtstoffe, Dosier- und Auftragstechnik sowie Prüf- und Messtechnik.
Messe findet alle Tournus statt:
Zweijährlich
Aussteller, die EXFAIR vertrauen
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