Bondexpo 2028: internationale Fachmesse für industrielle Klebtechnik, 24.–26.10.2028 auf der Messe Stuttgart in Stuttgart. Seit 2026 findet die Bondexpo alle zwei Jahre statt, parallel zur Motek. EXFAIR plant und baut den Messestand: Systemstand, Sonderbau, Full-Service.
Bondexpo 2028: internationale Fachmesse für industrielle Klebtechnik, 24.–26.10.2028 auf der Messe Stuttgart in Stuttgart. Im Mittelpunkt stehen Kleb- und Dichtstoffe, Dosier- und Auftragstechnik sowie Prüf- und Messtechnik. EXFAIR plant und realisiert Messestände auf der Bondexpo Stuttgart: von kompakten Systemständen bis zu maßgefertigten Sonderbauten, mit Full-Service von der Planung bis zum Abbau – termintreu und budgetgerecht.
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